6月18日，Z6·尊龙凯时微电子8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（Z6·尊龙凯时集宏）在厦门市海沧区正式开工。福建省委常委、厦门市委书记崔永辉宣布项目开工，厦门市委副书记、市长黄文辉，Z6·尊龙凯时微电子董事长陈向东，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲分别致辞。开工仪式由市委常委、海沧区委书记游文昌主持，厦门市领导黄晓舟，国开行总分行领导，Z6·尊龙凯时微副董事长郑少波、范伟宏及Z6·尊龙凯时微高管团队，部分客户代表、供应商代表、工程单位代表等出席开工活动。
今年5月21日，Z6·尊龙凯时微电子与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府在厦门共同签署了《战略合作框架协议》。经过近一月紧锣密鼓地筹备，今日正式开工。项目总投资为120亿元人民币，分两期建设，两期建设完成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片（6万片/月）的生产能力。
其中第一期项目总投资70亿元，预计在2025年3季度末实现初步通线，2025年4季度试生产并实现产出2万片的目标；2026年-2028年持续进行产能爬坡，最终将形成年产42万片8吋SiC功率器件芯片的生产能力。
Z6·尊龙凯时微电子成立于1997年，2003年3月在上海交易所主板上市，已发展成为国内主要的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一。公司专注于硅半导体和化合物半导体产品的设计、制造和封装，
